招聘信息
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职位名称：产品开发工作地点：赴日就职
招聘人数：10工资待遇：面议
有 效 期：2009.03.31-2009.06.30提交简历：
任职要求：1、电子、电器部件装配、检查、调整。 2、精密机械零部件、模具设计、作图、加工。 3、建筑材料制造、加工、有电焊基础者。 4、男女不限，30岁以下。 5、理工系、大学3年专科以上（成人教育大学除外）。 6、机械、电子、数控专业、熟悉CAD/CAM、MC加工者优先。 7、日语二级以上。
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